住房城乡建设部关于发布国家标准《集成电路封装测试厂设计规范》的公告 第887号
2015-12-03 14:19:22   来源:   评论:0 阅读量:10

现批准《集成电路封装测试厂设计规范》为国家标准,编号为GB51122-2015,自2016年5月1日起实施。其中,第5 3 1条为强制性条文,必须严格执行。  本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。                            



现批准《集成电路封装测试厂设计规范》为国家标准,编号为GB51122-2015,自2016年5月1日起实施。其中,第5.3.1条为强制性条文,必须严格执行。

  本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。


                                   中华人民共和国住房和城乡建设部
                                       2015年8月27日

相关热词搜索:建设部 厂设计 集成电路

上一篇:住房城乡建设部 关于发布国家标准《光纤器件生产厂工艺设计规范》的公告 第886号
下一篇:住房城乡建设部关于发布行业产品标准《可拆装式隔断墙技术要求》JG/T487-2016 的公告 第1036号

分享到: 收藏